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重点产品介绍：
1) SLIMDIPTM
本公司最小封装的DIPIPMTM产品系列，内置RC-IGBT芯片。拥有SLIMDIP-S/M/L/W/X等多个产品。SLIMDIPTM以优异的性能、合理的成本，满足空调，洗衣机，风机等价格敏感的变频家电应用需要。
2) 第7代DIPIPMTM
适合通用变频器、伺服驱动器等对电流过载倍数要求高的工业领域。新一代最大结温由之前的150℃提升至175℃。该系列拥有超小型和小型两个封装系列。其中超小型封装的最大额定电流由35A提升至40A。另外器件自身的EMI噪声和PCB焊盘的温度也得到了优化。
3) 第7代IGBT模块
面向各种工业及新能源应用场合，采用第7代IGBT芯片和一体化绝缘基板设计。全线产品最高结温均提升至175℃。拥有标准、NX和LV100三大封装系列。
4) X系列HVIGBT
从1.7kV到6.5kV，采用第7代IGBT和RFC二极管硅片技术，有效降低功率损耗，实现更大电流密度。另外，通过内部封装技术的改善，提高器件散热、耐湿和防火性能，延长产品寿命。保留原有封装，同时推出了LV100和HV100封装，为用户提供更多选择。
5) 工业级SiC功率模块
基于第2代6英寸SiC功率芯片的全碳化硅功率模块，全面适应各种工业及新能源应用领域。额定电压覆盖1.2kV和1.7kV。创新性提供RTC电路，解决SiC功率模块短路耐量低的问题。
6) 高压SiC功率模块
基于SiC功率芯片和LV100封装开发的全碳化硅和混合碳化硅功率模块，为用户的标准化开发带来了众多便利。期望将损耗降到更低且对产品性能要求高的用户，可选用允许更高开关频率的3.3kV全碳化硅高压MOSFET，额定电流包括185A、375A和750A。而对性价比要求更高的用户，则可以选用1.7kV或3.3kV混合碳化硅HVIGBT。
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